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半導體元器件失效分析檢測采用光學傳感器、紅外線探測器或顯微鏡等技術，通過觀察和分析半導體元器件表面的光學特征，來識別缺陷、污染或結構問題。

X-ray元器件無損檢測失效分析：X-ray檢測是一種發展成熟的無損檢測方式，目前廣泛應用在物料檢測（IQC）、失效分析（FA）、質量控制(QC)、質量保證及可靠性(QA/REL)、研發(R&D)等領域。廣電計量可針對對金屬材料及零部件、電子元器件、電纜，裝具，塑料件等進行X-ray無損檢測。

集成電路工程化量產測試,元器件失效分析：集成電路工程化量產測試。集成電路測試卡位產業鏈關鍵節點，貫穿設計、制造、封裝測試以及應用的全過程。

超大規模集成電路動態老煉與測試失效分析：超?規模集成電路測試是確定或評估?規模集成電路的功能和電性能的過程，是驗證設計、監控?產、保證質量、分析失效以及指導應?的重要?段。

裝備定壽延壽失效分析專業檢測：廣電計量采用特定專業的檢測設備，采用加速試驗、?品分析、歷史數據收集等方式方法，輔以產品失效分析，即時發現貯存失效機理，并基于科學的概率數理統計理論，計算出產品的可靠性特征參數和壽命特征值分布曲線，確定裝備貯存壽命。

DPA破壞性物理元器件失效分析：廣電計量提供覆蓋被動元件、分立器件和集成電路在內的元器件破壞性物理分析(DPA)服務，其中針對先進半導體?藝，具備覆蓋7nm以下芯片DPA分析能?，將問題鎖定在具體芯片層或者μm范圍內，針對有水汽控制要求的宇航級空封器件，提供PPM級內部水汽成分分析，保證空封元器件特殊使用要求。

電纜可靠性測試與鑒定,設備專業失效分析：廣電計量在電線電纜測試與鑒定方面具有深厚的積累，可提供電線電纜的一站式測試與鑒定服務。

電源模塊老煉與測試驗證轉裝備失效分析：廣電計量電源模塊老煉與測試驗證適應于交直流電源、模塊電源、醫療電源等各類電源產品的測試。電源模塊老煉試驗通過對電源模塊施加電應力和熱應力，在短時間內讓不良品表現出失效現象，以達到提高電源模塊使用可靠性的目的。